中金：Rubin芯片推动微通道液冷技术应用，液冷市场前景看好

根据中金公司的中金研究报告，近期报道显示英伟达正在推动供应链开发微通道水冷板，片推这一举措提升了微通道冷板的动微应用预期，从而加强了AIDC液冷市场的通道增长逻辑。在新技术切换期间，液冷应用液冷供应链格局可能会发生变化，技术为国产液冷链的市场相关企业提供机会，包括传统的前景VC厂商、液冷模组制造商、看好散热器生产商以及3D打印企业，中金有望从中获益。片推

Rubin系列芯片的动微功耗持续上升，液冷技术方案预计将迎来升级。通道下一代Rubin/Rubin ultra芯片的液冷应用液冷功耗可能从GB300的1400W提升至2000W以上，然而当前单相冷板的技术散热能力上限约为1500W，难以满足下一代芯片的需求。因此，液冷技术方案可能会向更高散热能力的两相式冷板或微通道水冷板（MLCP）发展。根据信息，英伟达正致力于推动供应链进行微通道水冷板的研发，与传统冷板方案相比，微通道冷板通过微流道设计和一体化散热结构，具有低热阻、较大换热面积和高流速等优势。

微通道液冷技术预计将重塑产业链格局，国产液冷产业链面临重新切入的机会。目前，微通道液冷方案的制造工艺与传统冷板差异显著，主要参与者为专注于微通道技术的初创公司、传统液冷散热模组厂商以及盖板制造商，各具优势。在新方案的切换过程中，国产企业的切入机会被看好。

微通道液冷技术有望提升整体价值，进一步强化液冷市场的通胀逻辑。不过，微通道水冷板的量产难度较高，需要对现有生产设备进行升级，以加工出微小流道，同时可能需要采用蚀刻、3D打印等特殊工艺。微通道对系统洁净度和CDU泵送能力的要求更高，这也提升了数据中心水设备的配套需求，导致其成本可能高于现有冷板方案。